隨著電子行業(yè)的迅速發(fā)展，電子元器件和邏輯電路也隨密集化和模塊化的方向發(fā)展，雖然這種發(fā)展方向有效的縮小電子產品的體積，但密集的電路也很容易會相互影響，使電子產品不能長期穩(wěn)定的正常工作。

  所以為了解決電子產品穩(wěn)定性問題，可以在電子產品內灌注有機硅電子灌封膠。有機硅電子灌封膠是一種具有優(yōu)良電氣性能和絕緣能力的液體硅橡膠，可有效的提高電路之間的絕緣性能，保證電子元器件的使用穩(wěn)定性，并且還能防止水份、塵埃以及有害氣體對電子元器件的侵害，保護電子元器件免受自然環(huán)境的影響，提高電子產品的可靠性。


   宏圖為硅膠研發(fā)生產的有機硅電子灌封膠，還具備優(yōu)秀的導熱性能和阻燃能力，灌注在電子產品內，可起到導熱媒介的作用，避免電子元器件出現(xiàn)因熱量不能及時傳導，而現(xiàn)成的局部高溫現(xiàn)象的發(fā)生，減少電子元器件因過熱而產生故障的幾率，并且還能起到阻燃的作用，有效提高電子產品的安全系數(shù)，保證人們的使用安全。

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