灌封是環(huán)氧樹脂的一個(gè)重要應(yīng)用領(lǐng)域。已廣泛地用于電子器件制造業(yè)，是電子工業(yè)不可缺少的重要絕緣材料。灌封就是將液態(tài)環(huán)氧樹脂復(fù)合物用機(jī)械或手工方式灌人裝有電子元件、線路的器件內(nèi)，在常溫或加熱條件下固化成為性能優(yōu)異的熱固性高分子絕緣材料。它的作用是：強(qiáng)化電子器件的整體性，提高對(duì)外來沖擊、震動(dòng)的抵抗力；提高內(nèi)部元件、線路間絕緣，有利于器件小型化、輕量化；避免元件、線路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能。

    電子灌封膠應(yīng)用范圍廣，技術(shù)要求千差萬別，品種繁多。從固化條件上分有常溫固化和加熱固化兩類。從劑型上分有雙組分和單組分兩類。多組分劑型，由于使用不方便，做為商品不多見。常溫固化環(huán)氧灌封膠一般為雙組分，灌封后不需加熱即可固化，對(duì)設(shè)備要求不高，使用方便。缺點(diǎn)是復(fù)合物作業(yè)黏度大，浸滲性差，適用期短，難以實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn)，且固化物耐熱性和電性能不很高。一般多用于低壓電子器件灌封或不宜加熱固化的場合使用。  


   加熱固化雙組分環(huán)氧灌封膠，是用量最大、用途最廣的品種。其特點(diǎn)是復(fù)合物作業(yè)黏度小,工藝性好，適用期長，浸滲性好，固化物綜合性能優(yōu)異，適于高壓電子器件自動(dòng)生產(chǎn)線使用單組分環(huán)氧灌封料，是近年國外發(fā)展的新品種，需加熱固化。與雙組分加熱固化灌封膠相比，突出的優(yōu)點(diǎn)是所需灌封設(shè)備簡單，使用方便，灌封膠的質(zhì)量對(duì)設(shè)備及工藝的依賴性小。不足之外是成本較高，材料貯存條件要求嚴(yán)格，所用環(huán)氧灌封膠應(yīng)滿足如下要求：

  1.  性能好，適用期長，適合大批量自動(dòng)生產(chǎn)線作業(yè)。

  2.  黏度小，浸滲性強(qiáng)，可充滿元件和線間。

  3.  灌封和固化過程中，填充劑等粉體組分沉降小，不分層。

  4.  固化放熱峰低，固化收縮小。

  5.  固化物電氣性能和力學(xué)性能優(yōu)異，耐熱性好，對(duì)多種材料有良好的粘接性，吸水性和線膨脹系數(shù)小     
         
  6.  某些場合還要求灌封料具有難燃、耐候、導(dǎo)熱、耐高低溫交變等性能。

   你現(xiàn)在使用的灌封膠達(dá)到了以上的應(yīng)用要求嗎，沒有的話可咨詢宏圖硅膠，我們可推薦你合適的灌封膠原料。