什么是灌封?灌封就是將液態(tài)環(huán)氧樹脂復合物用機械或手工方式灌人裝有電子元件、線路的器件內,在常溫或加熱條件下固化成為性能優(yōu)異的熱固性高分子絕緣材料。環(huán)氧灌封膠是灌封專用的液體硅膠,環(huán)氧樹脂的一個重要應用領域就是灌封。
灌封的作用就是:強化電子器件的整體性,提高對外來沖擊、震動的抵抗力;提高內部元件、線路間絕緣,有利于器件小型化、輕量化;避免元件、線路直接暴露,改善器件的防水、防潮性能。
環(huán)氧灌封膠應滿足一下特點:
1. 性能好,適用期長,適合大批量自動生產(chǎn)線作業(yè);
2. 黏度小,浸滲性強,可充滿元件和線間;
3. 灌封和固化過程中,填充劑等粉體組分沉降小,不分層;
4. 固化放熱峰低,固化收縮??;
5. 固化物電氣性能和力學性能優(yōu)異,耐熱性好,對多種材料有良好的粘接性,吸水性和線膨脹系數(shù)??;
6. 某些場合還要求灌封料具有難燃、耐候、導熱、耐高低溫交變等性能。
環(huán)氧灌封膠技術要求千差萬別,品質繁多,應用領域也是較為廣泛。從固化條件上分有常溫固化和加熱固化兩類。從劑型上分有雙組分和單組分兩類。多組分劑型,由于使用不方便,做為商品不多見。
常溫固化環(huán)氧灌封膠一般為雙組分,灌封后不需加熱即可固化,對設備要求不高,使用方便。缺點是復合物作業(yè)黏度大,浸滲性差,適用期短,難以實現(xiàn)自動化生產(chǎn),且固化物耐熱性和電性能不很高。一般多用于低壓電子器件灌封或不宜加熱固化的場合使用。
加熱固化雙組分環(huán)氧灌封膠,是用量最大、用途最廣的品種。其特點是復合物作業(yè)黏度小,工藝性好,適用期長,浸滲性好,固化物綜合性能優(yōu)異,適于高壓電子器件自動生產(chǎn)線使用單組分環(huán)氧灌封料,是近年國外發(fā)展的新品種,需加熱固化。
單組份與雙組分加熱固化灌封膠相比,突出的優(yōu)點是所需灌封設備簡單,使用方便,灌封膠的質量對設備及工藝的依賴性小。不足之外是成本較高,材料貯存條件要求嚴格。